I. Dosbarthiad yn ôl math laser
1. Peiriannau torri laser co₂
Math o Laser: Laser nwy carbon deuocsid (tonfedd ~ 10.6μm)
Nodweddion:
Cydnawsedd materol: Yn rhagori ar dorri deunyddiau anfetelaidd (ee acrylig, pren, ffabrig, lledr, papur, gwydr) a metelau tenau (ee, dur gwrthstaen, alwminiwm<3mm).
Ystod pŵer: Yn nodweddiadol 50W - 5, 000 w. Gall modelau pŵer uchel dorri metelau trwchus (ee, 20mm+ acrylig) ond mae ganddynt drwch torri metel cyfyngedig.
Manteision: Technoleg aeddfed, cost is, arwyneb torri llyfn ar gyfer nad ydynt yn fetelau; Cynnal a chadw cymharol syml ar gyfer laserau nwy.
Anfanteision: Mae tonfedd hir yn arwain at amsugno metel isel, yn aneffeithlon ar gyfer torri metel trwchus; maint offer mwy a defnydd uwch o ynni.
Ngheisiadau: Arwyddion hysbysebu, prosesu tecstilau, crefftau, gweithgynhyrchu dalennau nad ydynt yn fetel, ac ati.
2. Peiriannau torri laser ffibr
Math o Laser: Laser ffibr (tonfedd ~ 1.06μm)
Nodweddion:
Cydnawsedd materol: Yn arbenigo mewn torri metel (dur carbon, dur gwrthstaen, aloi alwminiwm, dur galfanedig), yn ddelfrydol ar gyfer platiau canolig-i-drwch (dur carbon hyd at 40mm, dur gwrthstaen 20mm+).
Ystod pŵer: 200W - 40, 000 w+. Pŵer isel (<1,000W) for precise thin-plate cutting; high-power for fast thick-plate processing.
Manteision: Effeithlonrwydd ynni uchel (3 0% o'i gymharu â 10% ar gyfer CO₂), defnydd pŵer isel; ansawdd trawst rhagorol, cyflymder torri cyflymach 3-5x na CO₂, manwl gywirdeb uchel (± 0.05mm); Di-gynnal a chadw (hyd oes ffibr hir, dim gwisgo lens).
Anfanteision: Perfformiad gwael ar bobl nad ydynt yn fetelau (amsugno isel mewn rhai deunyddiau); Cost uwch ar gyfer modelau pŵer uchel.
Ngheisiadau: Ffabrigo metel, prosesu metel dalennau, peiriannau adeiladu, gweithgynhyrchu modurol, awyrofod, ac ati.
3. Peiriannau Torri Laser UV (laser uwchfioled)
Math o Laser: Laser cyflwr solid UV (tonfedd 200–400nm, yn gyffredin 355nm)
Nodweddion:
Cydnawsedd materol: Yn addas ar gyfer deunyddiau manwl gywirdeb uchel, brau neu sensitif i wres (gwydr, cerameg, byrddau PCB, cylchedau hyblyg, ffilmiau plastig, saffir, wafferi silicon).
Ystod pŵer: Yn nodweddiadol 1–100W, gan ganolbwyntio ar brosesu manwl gywirdeb pŵer isel.
Manteision: Mae tonfedd hynod fyr yn galluogi egni dwys, "prosesu oer" gyda pharth yr effeithir arno<10μm, avoiding thermal deformation; ultra-high precision (±0.01mm) with burr-free edges.
Anfanteision: Cyfyngiadau pŵer isel yn torri trwch (<1mm typically); high equipment cost and complex maintenance.
Ngheisiadau: Prosesu cydrannau electroneg, pecynnu lled-ddargludyddion, offerynnau manwl, dyfeisiau meddygol, gwneuthuriad strwythur micro-nano, ac ati.
4. Peiriannau torri laser gwyrdd (laser 532nm)
Math o Laser: Laser cyflwr solid (tonfedd 532nm, trwy nd: dyblu amledd yag)
Nodweddion:
Cydnawsedd materol: Pontydd is -goch (ffibr/co₂) a laserau UV, sy'n addas ar gyfer deunyddiau tryleu neu fyfyriol iawn (plastigau, plexiglass, metelau wedi'u gorchuddio, teils ceramig, electrodau batri lithiwm).
Ystod pŵer: 10–200W, ar gyfer prosesu manwl gywirdeb pŵer canol-isel.
Manteision: Parth llai yr effeithir arno gan wres na laserau co₂/ffibr; Gwell amsugno deunydd nag UV ar gyfer rhai cymwysiadau, gan gydbwyso manwl gywirdeb ac effeithlonrwydd.
Anfanteision: Pŵer cyfyngedig (<2mm cutting thickness typically); higher cost than fiber lasers.
Ngheisiadau: Gweithgynhyrchu batri lithiwm, torri cydrannau electronig, prosesu plastig manwl, sleisio celloedd solar, ac ati.
5. Peiriannau torri laser cyflym iawn (laser femtosecond/picosecond)
Math o Laser: Laserau pwls ultra-byr (lled pwls: femtosecond 10⁻¹⁵s/picosecond 10⁻¹²s)
Nodweddion:
Cydnawsedd materol: Yn addas ar gyfer bron pob deunydd, yn enwedig rhai anodd eu prosesu (diemwnt, carbid silicon, wafferi gwydr, sglodion lled-ddargludyddion).
Ystod pŵer: Yn nodweddiadol 1-50W, gan ganolbwyntio ar ficro-brosesu ultra-brisio.
Manteision: Mae corbys byr iawn yn cynhyrchu egni brig ar gyfer "amsugno amlffoton," gan alluogi torri heb ddifrod thermol gydag arwynebau manwl gywirdeb ar lefel micron ac uwch-esmwyth.
Anfanteision: Cost uchel iawn (miliynau o ddoleri), cyflymder prosesu araf; wedi'i gyfyngu i ymchwil neu ddefnydd diwydiannol pen uchel.
Ngheisiadau: Torri wafer lled-ddargludyddion, prosesu dyfeisiau MEMS, micro-strwythuro lens optegol, cydrannau manwl gywirdeb biofeddygol, ac ati.
II. Dosbarthiad yn ôl strwythur a swyddogaeth (atodol)
Torwyr laser benchtop: Compact, pŵer isel (<100W), ideal for labs, maker spaces, or small-scale processing (e.g., acrylic models, leather engraving).
Torwyr laser gantry: Peiriannau pŵer uchel ar raddfa fawr ar gyfer torri cynfasau metel/anfetel fformat mawr, y brif ffrwd mewn lleoliadau diwydiannol.
Torwyr laser cantilifer: Strwythur cryno ar gyfer prosesu fformat canolig, cydbwyso hyblygrwydd a sefydlogrwydd.
Torwyr Laser 3D: Wedi'i gyfarparu â systemau 5- echel 联动, sy'n gallu torri darnau gwaith crwm neu dri dimensiwn (ee mowldiau panel modurol, cydrannau cymhleth awyrofod).
Crynodeb: Sut i ddewis?
Torri metel (yn enwedig platiau canolig i drwch): Blaenoriaethu torwyr laser ffibr.
Prosesu manwl gywirdeb metel heb fetel/tenau: Dewiswch dorwyr laser Co₂ (cost-effeithiol) neu dorwyr laser UV/gwyrdd (anghenion manwl uchel).
Deunyddiau micro-brosesu/brau ultra-brisio: Dewiswch dorwyr laser ultra-cyflym (femtosecond/picosecond).
Cynhyrchu diwydiannol fformat mawr: Dewiswch dorwyr laser ffibr/co₂ yn null gantry.